智能体终端、具身智能实景实训、高质量词元服务......2026人工智能产业十大关键词发布

发布时间:2026-10-23


10月15日上午,在2026人工智能产业大会开幕式上,中国信息通信研究院发布《2026人工智能产业十大关键词》。


这十个关键词,从技术、应用、生态三个层面展开,由内而外,共同勾勒出2026年人工智能加速扩散的完整图景。


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模型自进化

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研发人员越来越多地利用前沿模型加速AI自身研发进程,人工智能出现了自进化的迹象。目前已有局部实践,但总体仍处于有界自进化阶段,模型能在人类设定边界的闭环中自主改进,尚未实现完全自主、持续改进自身的递归自进化(RSI)。


模型自进化将通过模型参数、运行框架与评价机制协同演进,拓展到科研、软件工程和复杂产业应用,成为提升研发效率、降低创新成本的重要支撑。


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智能体工程化

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从OpenClaw引发“养龙虾”热潮,到OpenAI、DeepSeek相继开源Harness供应用集成复用,产业界正围绕智能体工程化形成初步共识。


“模型提供推理决策能力、Harness工程组织和约束任务执行”的基本路径正逐步形成。


未来,智能体能力将更加可组合、可积累、可拓展,大模型与智能体能力分工动态调整、训练与应用相互反馈,形成相互促进的迭代循环。


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智能体终端

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智能体与终端加速融合,多款智能体手机陆续发布,AI眼镜、家庭智能中枢等形态也在加速布局。


未来,智能体终端将由单体独立运行走向多智能体协同的群体智能,商业范式也从“应用分发”走向“任务分发”、“服务编排”为核心的方向创新发展。


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具身智能实景实训

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今年具身智能融资升温、赛事热点不断,从“表演模式”走向“作业模式”成为各方共同期待。当前,具身智能沿着规模数据、场景对接、应用部署三大方向推进实景实训。


  • 多路径扩大数据规模,拓展模型智能边界。


  • 场景拓宽向深,探索“技术—场景”供需对接。


  • 以实训促进试点应用,场景部署加速产品迭代。


推动从“进得去、干得成”到“留得下、跑得久”。


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芯模协同

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芯片与模型在算子性能、互联通信、存储调度上的协同进一步深化,成为支撑国产智算规模化应用的关键环节,主要呈现适配能力提升、超节点方案商业落地、智算生态日趋完善三大特点。


未来一至两年,芯模协同将以提升系统效能、降低使用成本为重点,将贯穿研发与应用全链条,持续推动国产智算从基本可用迈向好用易用。


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AI高价值应用场景

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人工智能向实体经济的渗透,正从“有没有场景”转向“哪些场景值得做”的价值筛选阶段。当前AI高价值应用场景的培育与推广呈现出局部突破、整体分化的特点。


人工智能与实体经济融合尚处初期,推动高价值场景释放价值,还要破解四方面制约。


未来,AI高价值应用场景将沿资产化沉淀、规模化推广两条主线推进。场景沉淀层面,成熟场景封装成标准化场景包,成为可复用的数字资产;评价导向层面,考核导向从“建成多少场景”转向“多少高价值应用场景真正实现闭环运行与规模化放量”;组织变革层面,规模化落地倒逼企业向智能原生转型。


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AI驱动的

自动化实验室

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AI驱动的自动化实验室是在研究人员设定目标与边界的前提下,人工智能自主提出猜想、方案或实验,驱动自动化设备执行并借助测量表征获得反馈,据此推进“提出—检验—修正”研究循环的实验基础设施。


未来,AI驱动的自动化实验室将向稳定自主执行和规模化产业研发拓展,实验能力将走向可复制、可扩展,并与中试放大、工程验证衔接。


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高质量词元服务

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2026年,词元服务市场迎来爆发增长。6月我国词元日均消耗量约500万亿,是去年12月的近4倍。


Gartner预测,到2028年每个智能体工作流的AI推理成本将增至当前水平的五倍以上。为此,产业界正从智能密度、服务性能、安全防护、费用透明四方面提升词元服务性价比。


未来,词元服务将向智能化调度、价值化驱动、安全自主可控方向高质量演进。


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前沿模型安全风险

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今年,模型与智能体边界加速融合,安全风险正从有害内容输出,向深层次、系统性、更高危的风险演进。


未来需在全生命周期管理、前瞻性治理工具、国际安全治理协作三方向发力。


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开放普惠

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人工智能开源从“模型开源”迈向“全栈开源”,以开源为主旋律的开放合作成为全球化发展主线。


全球化仍面临成本、信任与合规等挑战。未来,“开放普惠”将推动国际分工走向深化,这意味着全球化发展策略的系统性调整,“以全球标准定义产品、以全球合规组织运营、以全球生态参与分工”将成为企业的基本生存方式。



珠海高新区主园区位于珠江口西岸、粤港澳大湾区“黄金内湾”前沿,其核心地理优势体现为“三桥”枢纽:依托深中通道(距离20公里)融入深圳“一小时经济圈”,借力港珠澳大桥(距离18公里)直连港澳,并前瞻性布局规划中的深珠通道(公铁复合,前期研究加速),未来将实现深珠30分钟直达。区内汇聚中山大学、北京师范大学、北京理工大学、北师港浸大四所高校,形成强大智力引擎,集聚24名院士与超8万名产业人才。2025年,高新区地区生产总值达408.42亿元,已形成半导体与集成电路、人工智能与机器人等五大百亿级产业集群,拥有超755家高新技术企业,并打造了超300万平方米的“5.0产业新空间”及一系列针对性产业政策,正全力建设珠西科学城核心区与大湾区新质生产力主阵地。


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